AMD 라이젠 2세대, 레이븐 릿지와 피나클 릿지의 출시시기

작년 컴퓨터 시장은 정말로 뜨거웠습니다. AMD가 5년만에 출시하는 퍼포먼스 하이앤드 급 제품인 라이젠, 거기에 응수하는 인텔의 스카리레이크-X와 커피레이크의 얼리 엑세스까지 최근 AMD측에서는 기존 라이젠 1세대 프로세서의 공장출고가격을 낮추기까지 했습니다. 특히나 최근 일파만파 크게 확산된 인텔 멜트다운 이슈로 인해 인텔 CPU를 사용하는 업체나 소비자들의 걱정이 증폭되는 일도 있었습니다. AMD CPU는 이 치명적인 결함에 안전하다는 것이 밝혀지면서 라이젠 2세대 피나클릿지에 관심이 한껏 쏠리고 있는 상황입니다.

인텔은 멜트다운 + 스펙터, 그리고 AMD는 스펙터 버그를 각각 가지고 있는데, 멜트다운은 설계 자체의 문제이므로 인텔이 리콜해주지 않는 이상 고치기 어렵습니다. 8세대 커피레이크, 9세대 아이스레이크로 위 버그가 있다고 합니다. 하지만 AMD측은 라이젠에서 완전 새로운 아키텍처를 사용한 셈이기에 보안문제와 관련된 걱정을 할 필요가 없다고 합니다.

레이븐릿지의 간단 스펙입니다.

라이젠3 2200G: 4코어 4스레드, 라데온 베가 내장그래픽, 14nm, AM4 소켓

라이젠5 2400G: 4코어 8스레드, 라데온 베가 내장그래픽, 14nm, AM4 소켓

그리고 라이젠 2세대인 피나클릿지의 정보도 일부 유출되었습니다.

피나클릿지는 12nm공정 기반의 젠+ 기반 CPU로 현 라이젠 1세대인 서밋 릿지에서 제기된 이런저런 단점을 보완할 것으로 기대되는 제품군으로 X470 메인보드와 함께 4월에 출시가 됩니다.

다만 새로운 보드가 나왔다고 기존 300시리즈 보드에 호환이 안되는건 아니라고 하네요. 200시리즈의 경우 바이오스 업데이트로 피나클릿지를 지원한다고 합니다.