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퀄컴이 차세대 AP인 스냅드래곤 855에 대한 정보를 더 상세하게 공개했습니다. 소문처럼 한 개의 고성능 코어와 3개의 퍼포먼스 코어 그리고 4개의 저전력 코어를 지닌 독특한 구성입니다. (1x Kryo 485 Gold (A76 derivative) 2.84GHz, 3x Kryo 485 Gold (A76 derivative) 2.42GHz, 4x Kryo 485 Silver (A55 derivative) 1.80GHz) A76 기반인 카이로 485 골드 한 개를 2.84GHz 까지 클럭을 높여 세팅한 것으로 기본적으로 데스크탑 CPU에서 볼 수 있는 부스트 클럭 개념이지만, 한 개를 아예 고성능 코어로 세팅한 부분이 흥미롭습니다. 클럭이 거의 3GHz에 근접한 점도 그런데 과연 쓰로틀링 없이 장시간 사용..

퀄컴이 북미판 갤럭시 S9 시리즈등 올해 출시되는 주요 플래그쉽 스마트폰에 탑재할 스냅드래곤 845(SDM845)의 후속으로 개발중인 스냅드래곤 855(SDM855)가 2019년부터 상용화를 시작할 5G를 지원할 것이라는 정보가 공개되었습니다. 일본 SoftBank를 통해 공개된 정보에 따르면, 스냅드래곤 855는 5G LTE를 지원하는 X50 모뎀(SDX50)을 탑재할 예정이며, 현재 4G보다 8배이상 빠른 속도로 가상 현실(VR), 증강 현실(AR) 그리고 광케이블급 클라우드 연결성 등 새로운 모바일 광대역 경험을 제공할 것으로 예상되고 있습니다. * 스냅드래곤 855에 탑재되는 모뎀과 프로세서 모두 7nm 공정으로 제조될 예정입니다. 출처 : SoftBank